物联网智能模块生产流程_智能模组生产厂家发表时间：2023-02-13 10:30 伴随着物联网产业的大发展，作为物联网终端与网络的连接纽带，物联网模块也进入了百花齐放、蓬勃发展的时代。市场上物联网模块生产厂家也层出不穷，纷纷研发生产性能更好的智能模块，之前我们介绍过智能模组的研发过程，那么物联网智能模块的生产又需要哪些流程呢?
模块生产主要包含PCB生产、SMT贴片加工、模块测试三个环节： 1、PCB生产 PCB生产是模块生产最基础也是最重要的环节， 全流程如下图。 以下是按照模块要求生产的PCB电路板： 2、SMT贴片加工 根据该模块PCB特性，模块贴片采用单面贴装。 单面贴装流程 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 回流焊接=> 清洗 => 检测 （1）物料核对：生产前还需根据BOM单和模块生产订单进行物料的规格、数量对SMT物料进行核对； （2）调机：同时还要对SMT进行编程以及调整，调机完成之后即是上料过程。 （3）印锡：将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接。 （4）贴片：印锡过的PCB板，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。 （5）炉前目检：或称作中间检查，需要注意检查元件的极性、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。 （6）回流焊接：检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接。 到这里，模块的生产环节就基本结束了。 （7）炉后检查：这里主要检查的是模块的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立等等。外观检验方式有：AOI检测/X-Ray抽检、目检。 A1、AOI检测 通常AOI检查可放在回流焊接前或者后，但多数厂商AOI检测选择放在回流焊之后，因为这个位置可发现遇到的所有装配错误。 由于采用AOI自动光学检测存在一定的误判（盲点，少锡等）率，所以AOI的检测后还需人工目检。 当然AOI检测是炉后检查的通用检查方式，但因AOI检测对表面附有金属屏蔽罩模的块检测方法不可行，因此我们可以采用了另一种X-Ray抽检。 A、X-Ray抽检 X-Ray非接触式3D检验法, 当电路板层数越多的时候,对内层对位准确精度的需求就会越高。其还可对封装后内部物件的位置和形态进行透视观察测量，甚者可透视金属屏蔽器件。 这里需要说明的是，虽然X-Ray检测透视性强，但其只是一种抽检测试方式。 B、目检 目检就是先用眼睛扫描整片板子，在用显微镜对有缺陷的地方做检查，如缺锡、短路、或接脚扭曲都可以再经由倾斜板子，来调整最佳视线时容易发现。用眼睛来检查不规则的地方，通常要比用显微镜一点一点的检查更节省时间。当然发现问题后，再用显微镜来做更详细的检验。 如果在此环节发现模块出现问题，还要视情况选择维修、返工、报废等处理。 接着用激光打标机给模块打标，通过模块上的标文我们可以连接到一些芯片厂商、系列、型号等信息 3、模块测试 （1）烧录 通用串行编程器进行烧录，首先使用随机的并口数据线，将编程器与计算机并口联接，进行联机烧写。 （2）GPIO测试 通过专有的测试夹具对GPIO口进行专项测试。将模块放置在专门设计的针床夹具上，使夹具测试探头与组件的引线相接触，通过查看夹具周边LED亮度的情况，来检查GPIO接口是否合格。 （3）、接收、发射功率测试 利用IQ2010测试仪对模块WiFi的发射功率、接收功率做测试。 （4）、其它 检测完成后，模块还要完成出厂前的包装。模块包装除了一般抵抗挤压、震动真空泡沫袋外，更重要的还有做防水、防静电包裹措施。 另外，出货前厂商还会进行一定比例的抽查检验。 二次开发支持： 在这个以服务取胜的时代，模块厂商通常从售前到售后都提供服务支持，尤其体现在售后的二次开发技术支持。 常见应用于智能家居、工业控制产品之中的WiFi模块通常为嵌入式，不同的领域、不同的产品、不同的工程师对其二次开发，或多或少会遇到一些技术问题，模块厂商通常以开发者社区、技术热线、邮件、即时通信、上门支持服务等。 从模块研发前的需求分析到确定方案选型，从原理图设计到绘制PCB板，从模块软硬件对接到确认BOM物料；从模块生产涉及的PCB生产、到SMT加工、测试；从模块出货到售后技术支持，从这里面的每一步，我们可以看到厂商努力的身影，我们可以感受到厂商内心的执着，而不是你眼中仅看到的价格。 东胜物联的智能模块是支持多种通信协议、多种尺寸规格、多种工作温度、多种焊接方式的一系列超高性价比自研模块，广泛应用于各种产品类型和开发方式，您可根据自身的产品需求进行灵活选择。 |
