DSM-054 蓝牙mesh模组

产品描述：DSM-054是东胜开发的低功耗嵌入式蓝牙模组。DSM-054系列2个无线SOC包括一个80MHz的ARM Cortex-M33内核，提供了大量的处理能力；集成的安全子系统提供了领先的安全特性，大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。具有高达20dBm的功率输出和-97（1Mbit/s GFSK）dBm的接收灵敏度，为蓝牙5.1和蓝牙mesh应用程序提供可靠的通信提供了稳健的射频链路。

产品详情

硬件概述

应用场景

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产品选型

1. 简介

DSM-054 是 Dusun 开发的一款低功耗嵌入式蓝牙模块。DSM-054 系列 2 无线 SoC 包括一个 80 MHz ARM Cortex-M33 核心，提供丰富的处理能力，而集成的安全子系统提供领先的安全功能，大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

该设备包括安全保险库，1024 kB闪存，96 kB RAM。该模块具有高达 20 dBm 的最大功率输出和 -97 （1 Mbit/s GFSK） dBm 的出色接收灵敏度，可为蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络应用提供可靠的射频链路。

2. 产品特点

ARM® Cortex-M33®（浮点单元）
高达 80 MHz 的时钟速率
低有源模式电流：50.9 μA/MHz
高达 1024 kB 的可编程闪存
高达 96 kB 的静态存储器
BLE 射频功能
兼容蓝牙 5、蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络规格出色的接收灵敏度：
-104.9 dBm @125 kbps GFSK-97.5
dBm @1 Mbps GFSK-94.4
dBm @2 Mbps GFSK
可编程输出功率：高达 +20 dBm
有源模式 RX：8.8 mA
有源模式 TX：9.3 mA @ 0 dBm
有源模式 TX：33.8 mA @ 10 dBm
工作温度：-20°C 至 +85°C
湿度：<85%RH

3. 应用

智能建筑
智能家居和家用电器
智能插座和灯
工业无线控制
婴儿监视器
网络摄像机
智能公交

4. 模块接口

4.1 尺寸和包装

DSM-054 的尺寸为 15 （±0.35）毫米（宽） ×18 （±0.35）毫米（长） ×2.8（±0.15）毫米（高）：

4.2 引脚定义

接口引脚的定义如下表所示：

Pin No.	Symbol	I/O type	Function
1	VCC	P	Power supply reference ground pin
2	PA04	I/O	GPIO interface
3	GND	I/O	Power supply reference ground pin, which must be properly grounded
4	PA03	I/O	GPIO interface
5	Rx	I/O	Serial interface receiving pin
6	PA00	I/O	GPIO interface
7	Tx	I/O	Serial interface transmission pin
8	ADC	P	ADC input
9	PB00		GPIO interface
10	nRST	I/O	Hardware reset pin (The chip is reset when the level is low. The level is high in
11	PB01	I/O	GPIO interface
12	V	P	Power supply pin (typical power supply voltage: 3.3 V)
13	D	I/O	JLINK SWDIO burning pin
14	C	I/O	JLINK SWCLK burning pin
15	G	P	Power supply reference ground pin, which must be properly grounded

注意： P 表示电源引脚，I/O 表示输入/输出引脚，AI 表示

模拟输入引脚。如果您对PWM输出控制的光色有您的要求，
请联系都顺的业务代表。

5. 电气参数

5.1 绝对电气参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	储存温度	–50	150	摄氏度
VCC	电源电压	–0.3	3.8	伏特
静电放电电压（人体模型）	温度-25°C	-	2	千伏
静电放电电压（机器型号）	温度-25°C	-	1	千伏

5.2 工作条件

参数	描述	最小值	标准值	最大值	单位
Ta	工作温度	–40	-	125	摄氏度
VCC	工作电压	1.75	3.3	3.8	伏特
VIL	I/O 低电平输入	–0.3	-	VCC*0.3	伏特
VIH	I/O 高电平输入	VCC*0.7	-	VCC	伏特
VOL	I/O 低电平输出	VSS SS6	-	0.3	伏特
VOH	I/O 高电平输出	VCC–0.3	-	VCC	伏特

5.3 工作模式下的功耗

symbol	条件	标准值值	单位
itx	持续传输，输出功率为0 dBm	10.5	mA
lrx	不断接收	9.8	mA

6. 射频特性

6.1 射频输出功率

除非另有说明，否则典型条件为：TA = 25°C，PAVDD = 3.0V，AVDD = DVDD
= IOVDD = RFVDD = PAVDD。晶体频率=38.4MHz。射频中心频率 2.45 GHz。

参数	最小值	标准值	最大值	单位
平均射频输出功率	–20	10	10	dBm
6dB bandwidth （1M）	-	672.9	-	KHz
6dB 带宽（2M）	-	1182.5	-	KHz

6.2 射频接收灵敏度

除非另有说明，否则典型条件为：TA = 25°C，PAVDD = 3.0V，AVDD = DVDD = IOVDD = RFVDD = PAVDD。晶体频率=38.4MHz。射频中心频率 2.45 GHz。

参数	最小值	标准值	最大值	单位
接收灵敏度	1 兆每秒	–94	–95	–90
接收灵敏度	2 兆每秒	–93	–94	–89

7. 天线

7.1 天线类型

DSM-054 使用板载 PCB 天线，其频段为 2.400 至 2.483 GHz。

7.2 天线干扰减少

为确保最佳的射频性能，建议天线与其他金属部件的距离至少
为15 mm。

由于DSM-054通过SMT安装在主控制面板上，PCB的放置位置
和方式直接影响射频性能。以下是推荐和不推荐的放置
位置。

其中，建议放置解决方案1和2中的放置位置，即将天线
放置在面板框架外部，或者将天线沿着面板的框架边缘
放置，下面有一个雕刻区域。在上述两种解决方案中，RF性能与独立模块
的性能没有区别。

如果由于设计限制而必须将PCB天线放置在面板上，则可以参考
解决方案3中的放置方式。也就是说，天线与面板框架
一起放置，下面没有铜或走线。但是，RF性能仍然降低了
1至2 dBm。

不建议在解决方案 4 中放置位置。在该解决方案中，天线
放置在PCB上，下方没有间隙区域，这极大地影响了RF信号的强度
。

8. 固件

8.1 对接支持

A. API
支持定制各种产品解决方案。并提供相关的API文档和支持。
客户可以根据API描述和标准协议将设备
与网关（Dusun网关或私有网关）配对。
API 内容包括读取传感器数据、控制设备开关、更改设备
配置、OTA 等。

B. MQTT
可以提供终端设备定制+独顺网关整体解决方案，并
能为网关连接客户平台提供MQTT协议。客户
可以随时轻松部署整个系统，查看终端设备
的状态和数据。

9. 生产说明

使用SMT贴片机将组件安装到Dusun
生产的冲压孔模块上，该模块在模块解包并烧毁固件后24小时内。如果没有，请再次真空包装
模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

SMT贴装设备：
回流焊机
自动光学检测（AOI）设备
直径6 mm至8 mm的喷嘴
烘烤设备：
柜式烤箱
防静电耐热托盘
防静电耐热手套
交付模块的储存条件如下：
将防潮袋放置在温度低于30°C
，相对湿度低于70%的环境中。
干包装产品的保质期为自产品
包装和密封之日起六个月。
该封装包含一个湿度指示卡（HIC）。

解包模块包时，按如下方式烘焙模块：
如果30%、40%、50%圆圈为蓝色，则连续烘烤模块2小时。
如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。
如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。
如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。
烘烤设置：
烘烤温度：125±5°C
报警温度：130°C
SMT放置就绪自然冷却后温度：<36°C
干燥次数：1
再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。
请勿使用SMT处理已拆包超过3个月的模块，因为
化学镀镍/浸金（ENIG）用于PCB，并且它们被严重
氧化超过3个月。SMT极易引起赝焊和缺失焊接。
Dusun对此类问题和后果概不负责。
使用SMT前，请采取静电放电（ESD）保护措施。
为降低回流焊不良率，在首次安装前抽取10%的产品进行目视检查和
AOI，确定烘箱温度控制
合理性和部件附着和贴装方式。每小时从后续
批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目视检查和 AOI。

10.推荐的烘箱温度曲线和温度

有关炉膛温度设置，请参阅波峰焊的烘箱温度。最高
气温为260°C±5°C。波峰焊温度曲线如下图所示：

建议焊接温度：

推荐的波峰焊炉温度		推荐的手动焊接温度
预热温度	80 至 130 °C	焊接温度	360±20°摄氏度
预热时间	75 至 100 秒	焊接时间	<3秒/点
峰值接触时间	3 至 5 秒	NA	NA
锡缸温度	260±5°摄氏度	NA	NA
Ramp-up slope	≤2°C/秒	NA	NA
Ramp-down slope	≤6°C/秒	NA	NA