DSM-036 Wi-Fi /蓝牙模组

3.解包模块包时，根据 HIC 状态烘焙模块，如下所示：

• 如果 30%、40% 和 50% 圆圈为蓝色，请连续烘烤模块 2 小时。

• 如果30%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块4小时。

• 如果30%和40%的圆圈是粉红色的，请连续烘烤模块6小时。

• 如果 30%、40% 和 50% 的圆圈是粉红色的，则将模块连续烘烤 12 小时。

4.烘焙设置：

• 烘烤温度：125±5°C

• 报警温度：130°C

• 自然冷却后的 SMT 贴装就绪温度：< 36°C

• 干燥次数： 1

• 再烘烤条件：模块在烘烤后12小时内未焊接。

5.不要使用SMT来处理已经拆包超过三个月的模块。
化学镀镍浸金（ENIG）用于PCB。如果焊盘暴露在空气中超过三个月，它们将被严重氧化，并可能出现干接点或焊料跳跃。售后不对此类问题和后果负责。

6.在贴装SMT前，采取静电放电（ESD）保护措施。

7.To 降低回流焊缺陷率，请在首次SMT放置之前抽出10%的产品进行检查和AOI，以确定合适的烘箱温度和组件放置方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块，用于目测检查和 AOI。