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自由容器
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DSM-05d BLE模组

产品详情
硬件概述
应用场景
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产品选型

1 简介

1.1 目的&描述

DSM-05D是Roombanker开发的一款低功耗嵌入式BLE模块。它由高度集成的无线电处理器芯片 EFR32BG21A020F768IM32-B 和多个外设组成,内置 BLE 协议栈和强大的库函数。

该数据终端设备嵌入了高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33 CPU,带有 DSP 指令和浮点单元以进行高效信号处理,768 KB 闪存、64 KB RAM 数据存储器和强大的外围资源。主要用于BLE协调器设备,支持BLE 5.1协议栈。

1.2 产品特性总结
  • 高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33,带有 DSP 指令和浮点单元,可实现高效信号处理

  • 高达 768kB 闪存编程存储器

  • 高达 64kB RAM 数据存储器

  • 工作电压:1.71V 至 3.8V

  • BLE操作特性

    1. 支持蓝牙 5.1 和蓝牙网状网络

    2. 工作信道:12@2.400 GHz to 2.483 GHz,带空中接口,速率2Mbps

    3. 最大输出功率:+19.5 dBm;输出功率动态差异:> 35 dB

    4. 工作距离:

最小 200m @输出功率 8dBm(远距离)

最小 400m @输出功率 19dBm(远距离)

  • 尺寸:17 x 22 x 2.8 毫米

  • 工作温度:–40°C 至 +85°C

  • 认证 CE、FCC、SRRC

1.3 场景
  • 智能建筑

  • 智能家居及家居应用

  • 工业无线控制

  • 智慧公交

2 机械要求

2.1 外形尺寸

DSM-05D提供两排排针(2 * 14),排针间距为1.27±0.1mm

尺寸:17±0.35 毫米(宽)x 22±0.35 毫米(长)x 2.8±0.15 毫米(高)。

2.3 管脚定义
密码象征输入输出类型功能
1个地线P电源参考接地引脚
2个蚂蚁射频射频信号输入/输出端口,对应IC的ANT
3个地线P电源参考接地引脚
4个数控
未连接
5个PA0输入/输出对应IC的PA0
6个PC5输入/输出对应IC的PC5
7PC4输入/输出对应IC的PC4
8个尼龙3输入/输出对应IC的PA3
9PA4输入/输出对应IC的PA4
10PC1输入/输出对应IC的PC1
11PC0输入/输出对应IC的PC0
12PD4输入/输出对应IC的PD4
13PD3输入/输出对应IC的PD3
14PD2输入/输出对应IC的PD2
15数控
未连接
16数控
未连接
17PB0输入/输出对应IC的PB0
18PB1输入/输出对应IC的PB1
19数控
未连接
20地线P电源参考接地引脚
21虚拟控制中心P电源引脚(3.3V)
22RX0对应IC内部RXD0
23TX0对应IC内部TXD0
24SWDIO输入/输出对应IC内部SWDIO
25开关时钟输入/输出对应IC的PF2
26PC3输入/输出对应IC的PF3
27PC2输入/输出未连接
28n复位硬件复位引脚,默认为高电平,低电平有效

• P表示电源管脚,I/O表示输入/输出管脚

3 电气参数

3.1 绝对电参数
范围描述典型值最小值最大值单元
Ts储存温度
-50105
虚拟控制中心电源电压
1.713.8V
静电电压(人体模型)TAMB-25℃
-
千伏
静电电压(机型)TAMB-25℃
-
千伏
3.2 工作条件
范围描述最小值最大值典型值单元
工作温度-40125-
虚拟控制中心电源电压1.713.83个V
VILI/O 低电平输入-I0VDD*0.3
V
VIHI/O 高电平输入I0VDD*0.7--V
音量I/O低电平输出-I0VDD*0.2-V
VOHI/O高电平输出I0VDD*0.8--V
3.3 不断发送和接收时的电流消耗
工作状态模式发射功率/接收典型值平均值单元
TX连续波模式+20dBm
185
TX连续波模式+10dBm
60.8
TX连续波模式+0dBm
10.5
接收2Mbps持续接收
9.4
接收1Mbps持续接收
8.8
接收500Kbps持续接收
9.1
接收125Kbps持续接收
9

4 射频特性

4.1 基本射频特性
范围描述
频带2.412~2.484GHz
Wi-Fi 标准BLE5.1
数据传输速率最大 2Mbps
天线类型增益为 1dBi 的 PCB 天线。IPEX(可选)
4.2 TX performance (Performance during constant transmission)
范围最小值典型值最大值单元
最大输出功率-19.5-分贝
最小输出功率--20.5-分贝
输出功率调整步长-0.5
分贝
输出频谱邻道抑制比--47-分贝
频率误差-15-15ppm
4.3 RX性能(RX灵敏度)
范围最小值典型值最大值单元
PER<1%, 接收灵敏度(BLE 250Kbps)-95-94-93分贝

5 天线

5.1 天线类型

本产品使用板载 PCB 天线或 IPEX。

5.2 天线干扰降低

为确保最佳射频性能,建议天线与其他金属部件至少保持 15 毫米的距离。如果在天线周围缠绕金属材料,无线信号会大大减弱,从而降低射频性能。

                    


                        

7 制作说明

1、使用SMT贴片机将元器件贴装到DUSUN生产的邮票孔模组上,模组开箱烧录固件后24小时内。如果没有,再次真空包装模块。在将组件安装到模块之前烘烤模块。

  • SMT贴装设备:

    1. 回流焊机

    2. 自动光学检测(AOI)设备

    3. 直径为 6 毫米至 8 毫米的喷嘴

  • 烘焙设备:

    1. 柜式烤箱

    2. 防静电耐热托盘

    3. 防静电耐热手套

2. 交付模块的存储条件如下:

  • 防潮袋放置在温度低于30℃,相对湿度低于70%的环境中。

  • 干包装产品的保质期为自产品包装密封之日起六个月。

  • 包装内含一张湿度指示卡 (HIC)。


3.解压模块包时,根据HIC状态烘焙模块如下:

  • 如果30%、40%、50%的圈是蓝色的,连续烤2个小时。

  • 如果30%的圆是粉红色的,连续烘烤模块4小时。

  • 如果30%和40%的圈是粉红色的,连续烘烤模块6小时。

  • 如果30%、40%、50%的圆圈是粉红色,则连续烘烤模块12小时。

4.烘焙设置:

  • 烘烤温度:125±5℃

  • 报警温度:130℃

  • 自然冷却后SMT贴装准备温度:<36℃

  • 烘干次数:1

  • 复烤条件:烘烤后12小时内模块未焊锡。

5.请勿使用SMT加工开封超过三个月的模组。PCB 使用化学镀镍浸金 (ENIG)。如果焊盘暴露在空气中超过三个月,它们将被严重氧化,并可能出现干接点或漏焊。Roombanker 不对此类问题和后果负责。

6.SMT贴装前,做好静电放电(ESD)防护措施。

7. 为降低回流焊缺陷率,在第一次SMT贴装前抽取10%的产品进行外观检查和AOI,以确定合适的烘箱温度和元件贴装方法。每小时从后续批次中抽取 5 到 10 个模块进行目视检查和 AOI。

7.1 推荐烘箱温度曲线

根据以下回流炉温度曲线执行 SMT 贴装。最高温度为245℃。

根据IPC/JEDEC标准,一个模组最多回流焊两次。

7.2 储存条件


8 最小起订量和包装

产品型号最小起订量(个)包装方式每个卷轴包中的模块数每盒卷盘数
DSM-05D2800载带和卷盘包装7004个
产品展示
DSGW-030 MTK7688 蓝牙/Zigbee/Wi-Fi网关
型号: DSGW-030
操作系统: OpenWRT
协议: 蓝牙 5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, Wi-Fi 2.4G
DSGW-040 蓝牙/4G/LTE网关
型号: DSGW-040
操作系统: OpenWrt
协议: Wi-Fi 2.4G, Z-Wave, Bluetooth 5.2, LTE Cat M1/ Cat1, Zigbee 3.0
DSGW-210 RK3328 物联网边缘计算网关
型号: DSGW-210
操作系统: Debian, Ubuntu, Android, Yocto
协议: 蓝牙5.2, Zigbee 3.0, Z-Wave, LoRaWAN, Wi-Fi 2.4G/5G, Thread and Matter, LTE Cat M1, Cat1, Cat4, M-Bus/Sub-G
DSGW-081 i.MX6ull 工业边缘计算网关
型号: DSGW-081
操作系统: Debian 11
协议: Zigbee 3.0, 蓝牙5.2, Z-Wave,Wi-Fi 2.4G,4G LTE CAT1/CAT M1
DSGW-090  MTK7628智能居顶LTE网关
型号: DSGW-090
操作系统: OpenWrt
协议: Wi-Fi 2.4G, Zigbee 3.0 、蓝牙5.2、Z-Wave
DSGW-120 触屏网关智能家居控制面板
型号: DSGW-120
操作系统: Android 11
协议: Wi-Fi 2.4G, 蓝牙5.2, ZigBee 3.0, Z-Wave, LTE Cat1
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